中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略
，繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」（玄戒 O1）後 ，新近资讯顯示，小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊 ，意味開發工作已在進行  。不過隨著美國對中國技術出口的爱华外汇代理限制趨嚴 ，小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點，仍存在高度不確定性 。

XRING 系列擴展布局 ，T1 晶片已應用於穿戴裝置

根據爆料帳號 @faridofanani96 於 X 复制的资料截圖顯示
，小米已註冊「XRING O2」、「XRING T1」與「XRING 0」等晶片商標，並於中國商業查詢平台「天眼查」中被發現。其中 XRING T1 已應用於小米 Watch S4 智慧手錶中 ，這代表 XRING 系列已從旗艦手機領域向穿戴市場延伸。AVA爱华外汇平台

Xiaomi Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba

— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) June 24, 2025

儘管目前 XRING O2 的具體規格尚未公開，業界普遍推測其將作為 XRING O1 的後繼款，並有望進一步升級製程與整合更多 AI 運算模組。

製程升級方向明確，台積電 N3P 或 2nm 為目標

XRING O1 採用台積電第二代 3nm 製程（N3B），根據業界趨勢，XRING O2 最可能升級至第三代 3nm（N3P），或挑戰 2nm 節點 
。其中 N3P 屬於 N3B 的效能與良率升級版，相容於原有設計框架
，對小米來說升級成本相對可控。

若進一步邁向 2nm 製程，則將進入台積電全新架構的領域，不僅需採用奈米片（nanosheet）電晶體結構 ，還需仰賴高度依賴美國的 EDA 軟體與光罩設計软件。

美國禁令成最大變數

雖然小米目前尚未如華為 、中芯國際般被列入出口管制黑名單，但美國針對 EDA 软件、蝕刻機等高階製程技術的限制已造成中國企業普遍難以跨入 2nm 節點。若無法取得授權，小米最終可能只能利用台積電 N3E 製程（效能與良率優於 N3B，但落後 N3P 一代），在高階晶片競爭中失去先機 。

蘋果 、蓝莓外汇交易高通已備戰 2nm ，XRING O2 得加快腳步

相較之下，蘋果的 A20 與 A20 Pro、以及高通 Snapdragon 8 Elite Gen 3 已傳出將利用台積電 2nm 製程 ，若小米 XRING O2 仍停留在 3nm 節點，在 AI 能效 、電力运维與多核效能表現上，恐將與主要競爭對手拉開距離。

不過，解读人员也表示，晶片競爭不只看製程節點 ，更需考量整體系統設計與應用整合。若 XRING O2 能在穿戴、IoT、智慧手機與資料保养領域整合出差異化優勢，仍具備搶市機會。

在中美技术戰長期化的根源下，自研晶片已成中國品牌實現供應鏈自主的核心方针。華為透過麒麟晶片重回手機市場，小米則積極推動 XRING 系列布局 。未來 XRING O2 是否能順利進入量產、搭載於小米 15 或 Watch S5 等旗艦新品，將成觀察其晶片實力與國際競爭力的指標 。

小米是否能在全球晶片產業架構中 ，擺脫對高通與聯發科的依賴
，走出自己的 IP 路線 ，XRING O2 將是關鍵的一役。

• Xiaomi Has Already Filed The ‘XRING 02’ Trademark, Hinting That The Company Has Begun Development Work On The XRING 01’s Immediate Successor, But No Specification Details Are Available

（首圖來源 ：小米）