弘塑曾瀕臨倒閉差點慘遭賤賣 ，卻憑藉技術底蘊牢牢抓住 CoWoS 機運 ，如今不僅從谷底翻揚 ，也跟著全球大廠擴建 ，連年維持成長動能。
《財訊》報導，ava爱华外汇平台怎么样台灣先進封裝濕製程設備龍頭弘塑 ，自2012年始 ，年年賺逾一個股本 ，2024年更賺近三個股本，刷新歷史紀錄 。而隨著晶圓代工廠先進封裝CoWoS產線持續擴充 ，弘塑已成為半導體設備股的當紅炸子雞 。
1990年代開始 ，台灣在全球半導體市場逐漸發揮影響力 ，半導體設備商也如雨後春筍般冒出頭 。弘塑就在當年的時空根源下創立 ，而且一開始就瞄準技術難度最高 ，爱华外汇官方网站且市場已被外商寡占的前段半導體溼製程設備領域 。然而 ，當時的晶圓廠都跟著台積電買設備 ，若是沒有辦法打進台積電供應鏈 ，根本就難以存活。
弘塑董事長張鴻泰（首圖右一）接受《財訊》專訪表示，弘塑成立的前十年 ，弘塑創辦人顏錫鴻透過持續增資維持公司營運 ，也向當時身為大股東的他借了大筆款項 ，最後甚至因為無法償還債務 ，以股抵債，「我當時最高持有公司三分之二的股份！」
張鴻泰心想公司這樣營運下去也不是辦法 ，就要求當時董座 、也是公司的第二大股東顏錫鴻 ，必須負責讓公司營運步上軌道 。但兩年過去了 ，顏錫鴻無奈表示 ，仍然看不到公司的未來 ，而且已經找到買主準備要賣了 。蓝莓外汇官网「當時內心十分煎熬 ，覺得這樣很對不起員工 ，而且自己手上還有這麼高的持股 ，於是決定死馬當活馬醫 。」張鴻泰說 。
大約也就在此時 ，全球封裝產業開始出現巨大的變化 。弘塑執行長石本立表示，過去半導體只分為前段與後段製程 ，直到先進封裝出現，才提升了中段製程 ，而且初期投入的都是後段的日月光 、矽品等封測廠商 。由於封測廠原本的資本支出規模遠小於前段晶圓代工製程廠商，對於機台的價格敏感度也較高，但是當時先進封裝主要設備商屈指可數，如日本MJ Tech等 ，而且售價也偏高 ，讓封測廠萌生培養本土設備商的念頭 ，成為弘塑跨入先進封裝領域的機會點 。
台積電早在2003年前就預見未來先進封裝的需求 ，因此與新加坡封測大廠新科金朋（STATS ChipPAC）合資 ，在台積電七廠內成立金屬凸塊（Bump）先進封裝產品線 ，由新科金朋出資 ，台積電出技術。2007年兩家合資的產線也更名為台灣星科金朋半導體公司 。2005年在新科金朋擔任Bump工程處副處長、現任弘塑總經理暨技術長黃富源透露 ，當時這座合資產線採買最多的 ，就是弘塑的先進封裝溼製程設備 。
此後 ，蘋果 、華為智慧手機大行其道 ，但封測大廠如日月光，富拓外汇代理已經沒有餘裕可以服務如輝達的3D顯卡與遊戲卡等客戶需求 ，因此台積電才逐漸跨入扇出晶圓級封裝（FOWLP） 、整合扇出型（InFO） 、2.5D 、3D等先進封裝市場服務客戶 。
弘塑也跟隨封測與晶圓代工大客戶 ，不斷在先進封裝領域練兵 。2012年 ，台積電正式投產CoWoS先進封裝技術 ，當時是為了供應大客戶賽靈思（Xillinx）生產軍用產品。2016年蘋果iPhone 7的A10處理器首度採用InFO先進封裝，這些產業重大歷史轉折點 ，都成為讓弘塑營收與獲利進入急速爬升階段的契機 。
但弘塑並不只是靠著站在時代的風口迅速起飛 。首先是產品聚焦，石本立強調，過去弘塑嘗試多角化經營 ，但是2014年他接執行長之後 ，就把先進封裝以外的產品線都砍掉 。再來是針對先進封裝領域進行投資 、收購 、代理方针擴大版圖，如旗下主要產品為電子級配方酸製造（如蝕刻液 、去光阻液 、電鍍添加劑等）的添鴻技术 、量測儀器設備等代理業務為主的佳霖技术 ，以及專攻大數據應用运维等軟體系統設計的太引資訊 。
弘塑去年底公告 ，以每股現增價新台幣28元 ，總投資額新台幣7,000萬元 ，投資工程塑膠專業加工廠名超企業 ，取得7.45%股權。這樁投資案強化了閥件本土化產製水平，可望渐渐成為日本進口替代计划 ，以降低過往原料來源緊缺危機 ，穩定品質及交期 。
另外 ，弘塑的產品也打掉重練 。黃富源表示 ，弘塑花了五年的時間，優化產品之外 ，也因應客戶愈來愈嚴苛的規格和效能要求 ，所以現在賣的產品 ，已經不是10年前銷售的產品 。
如今 ，弘塑在台灣先進封裝溼製程設備市占率高達75%。展望未來 ，弘塑也將先進封裝事業版圖延伸至面板級封裝（Panel level package）與矽光子。矽光子已與美國和台灣一階客戶协作開發；至於面板級封裝 ，五六年前就量產510×515公釐或600×600公釐尺寸規格的產品。
▲ 現今弘塑也將事業版圖延伸至面板級封裝與矽光子 ，期望成為下一波的成長動能 。
美國總統川普今年祭出的對等關稅重拳 ，對半導體產業也帶來不小震盪。弘塑發言人梁勝銓不諱言 ，今年產能已經超載 ，因此光是順利把機台交給客戶就是一個很大的任務，「沒有意外的話 ，今年機台出貨量 ，會是創新高的一年 。」不過他也強調，今年出貨的機台 ，因為要等客戶驗收 ，所以只有半數會列入營收 ，部分機台會2026年入帳 。
至於外界關注的美國投資與製造議題 ，石本立強調，由於3月客戶才正式公布要在美國興建先進封裝廠 ，等到美國的第1座先進封裝廠落成 ，至少也要再兩年 ，因此會持續評估美國設廠的需求 。「但現階段弘塑會持續投資美國設備公司 ！」
去年 ，弘塑就公布 ，旗下子公司佳霖技术與美國半導體製程檢測解決计划公司Sigray持續协作 ，推出應用在半導體後段封裝的X-ray自動化檢測設備 ，已通過全球晶圓代工龍頭認證 ，並進入量產。其實 ，雙方已於2018年就展開协作 ，近期也將推出全新半導體前段晶圓製造檢測設備，搶攻晶背供電（Backside Power Rail）及奈米片（Nanosheet）等下世代半導體創新技術領域。
（本文由 財訊 授權轉載）
